特徴

高感度

1mm 厚のテルル化カドミウム (CdTe) 半導体検出器により、従来型のX線センサよりも格段に高効率にX線を画像化します。100keVを超えるX線光子に対しても十分な吸収効率を持つので、加速電圧の高いX線源と組み合わせることで、従来のX線検査では難しかった厚みのある金属製品などの撮像も可能となります。

(左)CdTe線センサによるX線画像/(右)従来型センサによるX線画像のイメージ

高精細

従来のシンチレータ型X線検出器は、X線を光に変換してからカメラによる撮像を行うため、変換時に光の拡散により画像にぼけが生じるという課題がありました。これに対し直接変換型CdTe検出器は画素中でX線光子を電荷に直接変換するため、より高精細なX線画像を撮像することができます。

空間分解能(MTF: Modulation Transfer Function)の比較

動画レートでの撮像が可能

毎秒500フレーム以上の速度で撮像が可能であり、出荷検査工程における高速なインライン検査にも対応できます。

カメラによるスロー映像(240fps)と本製品によるX線動画の合成ビデオ

撮像例

乾電池の回転撮像（CT撮像のための多角度投影）の様子

想定ユースケース

  • インライン非破壊検査
  • インフラ検査
  • 産業向けコンピュータ断層撮影(CT)

システム構成

シリアル通信による制御と、CameraLinkによる画像出力を介し、お客様の装置や検査システムへ統合することができます。

仕様

センサ領域サイズ204.8 x 3.2 mm
ピクセル数2048 x 32 pixel
ピクセルピッチ100 μm
最速フレームレート500 fps (32ライン使用時)
対応ラインスピード最速 96 m / 分
ピクセルフォーマット14 bit グレイスケール
感度2078 LSB/uGy
ダイナミックレンジ83 dB
センサ方式直接変換型CdTe半導体検出器
通信方式CameraLink (Base configuration, SDRコネクタ)
制御方式シリアル通信 (RS-232CまたはCameraLink)
トリガ入力BNC端子
電源12V ACアダプター
消費電力20W
重量3.0 kg
サイズ(D) 244 x (W) 290 x (H) 64 mm (突起部除く)
動作温度0 ℃〜30 ℃ (結露なきこと)

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